紫外激光雕刻电路设备

型号：JG-Z30
开发电子产品，能否立即拿到PCB，是制约项目的关键，新一代激光刻板机直接采用设计数据，雕刻覆铜板，形成需要的电路图案，立即制成实物PCB，可以快速完成PCB样品制作，也可用于电路板小批量生产。这是一种创新性技术，高精度激光加工速度极快，设备操作简单容易，不使用化学药品，制程清洁、环境友好，成型出的电路图案精确干净，适合电子产品开发和制作单位在实验室或厂房内自制电路板。
采用激光直接成型技术，根据设计要求，有选择性地向基板材料上投照激光，高能激光作用于基板材料的导电金属层上，通常是铜材料，产生光蚀效果，金属材料被移除掉，形成绝缘区域，而未被激光投照的区域的导电材料得以保留，这样就在绝缘材料上制得需要电路图形，包括导线、焊盘等等。
具备激光在各种刚性、柔性覆铜板上直刻线路图形及剥铜，同时具备全自动钻孔、铣边开槽等加工功能；快速完成激光刻线、剥铜、切割、钻孔、开槽、激光开窗、去膜等加工；还可以在陶瓷薄膜电路上直刻电路及图形，在PI覆铜板上直写电路及图形，无变形及烧灼痕迹，可在薄片陶瓷、FR4、PI、LTCC等材料上切割、打孔，针对FR4及Rogers板材进行钻孔切割，孔锥度90%以上，边缘无烧灼痕迹。
技术参数：
1、采用脉冲激光器，保证针精细线路的附着力，激光波长355 nm，保证对加工材料无任何热影响。
2、紫外激光器可以同时满足钻孔和雕刻功能，台面功率10W，加工幅面350mm×350mm。
3、可制作最细线宽/间距25μm/25μm，并且可完成电路板FR4硬板钻孔切割。
4、电路图形加工方式为电子振镜固定、工作台XYZ三个方向移动方式加工，以保证光路的稳定性及加工精度重复精度≦±2μm，扫描区域内精度≦2μm。
5、配有与激光光斑同圆心的CCD摄像头，可自动对焦、自动读取靶标，摄像头四周配套可调亮度LED照明系统，可识别圆形、点状、直角等形状靶标等各种靶标；非旁轴摄像头，保证可实时观察激光加工过程，并且测量精度时无需移动切换激光光斑与摄像头圆心相对位置。（提供与激光光斑同圆心的CCD摄像头演示视频）
6、整个操作流程仅需一个软件，即一个软件可完成数据处理和机器驱动，数据无需在多个软件间转移，要求一体化软件能与任何EDA软件兼容，并且能够输入和输出格式：Gerber、GerberX，HP-GL，LMD，Excellon等。
7、软件针对特殊电路图形加工，软件具有激光轨迹智能优化计算功能，如螺旋线、精细间距等，激光加工轨迹必须为连续轨迹，不能为间断轨迹，保证加工一次成形，线路间无残余铜丝，无短路风险。
8、软件可任意修改加工参数，并且智能生成加工激光刀具，并且在加工界面针对扫描振镜拼接局域可任意修改，可任意移动，以保证振镜拼接区域单独电路图形加工的可靠性。
9、设备内置激光器冷却系统，无需外接管道提供冷却源。
10、软件接收数据格式包括但不限于Gerber、GerberX，DXF等。
11、多个"扫描振镜加工单元"的拼接地带，软件能自动根据电路图形，生成与之匹配的加工轨迹，达到无缝拼接的效果。并且，拼接区域在加工界面可根据实际加工图形，操作者可随意移动单个振镜区域进行二次优化拼接，无明显拼接痕迹，保证整板精度无破坏。
12、要求系统软件可以针对特殊电路图形进行精细加工，具有激光轨迹智能优化计算功能，如螺旋线、精细间距等，激光加工轨迹须为连续轨迹，不能为间断轨迹，以保证加工一次成形。线路间无残余铜丝，无短路风险。
13、直写过程采用高压吹气+吸气双工艺配合，保证无铜屑残留。
14、设备真空吸附平台采用整体铸铝材质，非塑料件，保证平整。
15、配有一键式吸尘及吸气系统，方便取放板材及吸走加工碎屑。